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有些產品剖析之前功用徹底正常，但是在分板之后，產品卻呈現了不良。
現在林林總總的電子產品如個人電腦、PDA、手機、數碼照相機、車輛衛(wèi)星導航器、轎車驅動零件等電路無一不運用PCB產品。跟著電子產品功用多樣化體積小型化及質量輕量化的設計趨勢要求PCB上的小型零件添加，PCB層數也隨之添加，同時也添加了PCB上零件面積的運用密度如此一來這些PCB電子產品中，在研制、制作包裝運送及運用者運用進程中，常有不浪產品誕生，使得產品品質下降在這些外在要素之外，為了呼應世界對環(huán)境的保護召喚，制程改動為無鉛制程，對于此制程的改動也會形成產品功用的改動。使用應變量測技術來了解PCB產品在制作、 包裝運送及運用者運用進程中，電阻、電容、BGA損壞的原因及承認以上進程的產品的牢靠度就變的很有必要了。